tag:blogger.com,1999:blog-54607786745450870672024-03-14T00:15:11.529+09:00グリーンセンサ・ネットワークシステム技術開発プロジェクトBLOG2011年から2014年度までの4年間に亘る国/NEDOプロ:グリーンセンサ・ネットワークシステム技術開発プロジェクトの活動の歩みを記録するブログサイト。17企業・研究機関などが参画する技術研究組合NMEMS技術研究機構が運営します。なお、プロジェクトのHPサイトも別途用意しております。dankaijinhttp://www.blogger.com/profile/09811205569411908470noreply@blogger.comBlogger59125tag:blogger.com,1999:blog-5460778674545087067.post-4875640333347954312014-12-22T15:47:00.000+09:002016-12-29T20:07:45.528+09:00グリーンセンサ・ネットワークシステム技術開発プロジェクト最終成果報告会(H27.2.26)開催のご案内
NMEMS技術研究機構及び(独)新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)では、共同研究事業 グリーンセンサ・ネットワークシステム技術開発プロジェクト(平成23年度~平成26年度)の最終成果報告会を、平成27年2月26日、国立科学博物館 日本館2階講堂にて開催致します。さらに、報告会終了後にポスターセッション/意見交換会を国立科学博物館 レストラン「ムーセイオン」で開催致します。
報告会、ポスターセッション/意見交換会は下記の通り開催を予定しております。
なお、詳しいプログラムのご案内は、平成27年1月初旬頃を予定しておりますので、グリーンセンサ・ネットワークシステム技術開発プロジェクトのHP(新着情報欄)をご確認いただきますようお願い申しあげます。http://www.nmems.or.jp/gsnpj/#whatsnew
また、会場の制約により参加申し込みは抽選とさせMMChttp://www.blogger.com/profile/15025099480836661372noreply@blogger.com1tag:blogger.com,1999:blog-5460778674545087067.post-11928614932805548982014-11-27T16:27:00.001+09:002016-12-29T17:44:54.877+09:00CARE INNOVATION 2014
Going Green CARE INNOVATION 2014(11月17-20日)に参加し、GSNプロジェクトで実施したスマートコンビニの研究成果を発表した。この会議は、1996年のフランクフルトでの開催に始まり、1998年以降、4年に一度ウイーンで開催されている。2000年より4年に一度ベルリンで開催されているELECTRONICS GOES GREENと協同している。どちらの会議ともテーマは“エレクトロニクスと環境”であり、問題解決を目的として産業・政策・科学分野からの多様な発表が特徴である(目的志向)。ただ多数を占めるのは、欧州の社会情勢を反映してか、リサイクル法や化学物質規制などの「環境規制」に関連した技術開発、評価手法およびシステム設計である。
今回の会議では41か国からの参加があった。初日(17日)には、参加登録と、この会議のchairであるKopacekと座長GSNpjhttp://www.blogger.com/profile/05143760569325275596noreply@blogger.com0tag:blogger.com,1999:blog-5460778674545087067.post-64414907850399632762014-11-17T15:34:00.000+09:002014-11-17T15:34:42.789+09:00IEEE sensors 2014 に参加
スペインのバレンシアで開かれた IEEE sensors 2014 に参加し、動向調査および口頭ポスター発表等討議を通じて成果普及に努めた。当会議は、センサに関するすべて(材料加工法、デバイス、システム)の国際会議である。MEMS系以外の比較的大きなセンサも対象としており、参加者も通常のMEMS会議に比べて数百名を大きく超える、相当に大規模な会議である。大きな会議であるために6つのパラレルセッションとなっており、聴講したい講演時間がバッティングすることが多いのが欠点である。
キーノート講演はMITのSenceable CityラボのRatti教授、デルフト大学のZant教授、奈良先端科学技術大学の太田教授の3件であった。Ratti教授の講演はいわゆるビッグデータのスマートシティへの適用についての研究の紹介である。大変ホットな話題ではあったが、研究というよりもさまざまなGSNpjhttp://www.blogger.com/profile/05143760569325275596noreply@blogger.com0tag:blogger.com,1999:blog-5460778674545087067.post-79769447629623285062014-07-14T14:44:00.000+09:002014-07-14T14:44:22.349+09:00JCK2014Japan-China-Korea MEMS/NEMS SeminarはグリーンイノベーションおよびライフイノベーションのためのMEMS/NEMS分野の日中韓3カ国の研究者および政府関係者が一堂に会したジョイントセミナーである。
これまでは2010年に第1回(札幌、日本)、2011年に第2回(Jeju、韓国)、2012年に第3回(上海、中国)、2013年に第4回(仙台、日本)が開催された。
第5回、今年の会議は、ソウル市内に位置する、大韓民国を代表する大型のコンベンション・センター「コエックス」にて開催された。学会で発表された研究テーマは、全体で50テーマあり、うち23テーマが口頭発表を行った。
自身は、グリーンセンサ・ネットワークシステム技術開発プロジェクトにおいて、Flexible Wireless Sensor Nodes for Application in ‘GSNpjhttp://www.blogger.com/profile/05143760569325275596noreply@blogger.com0tag:blogger.com,1999:blog-5460778674545087067.post-46184729801508902262014-07-02T17:15:00.002+09:002014-07-02T17:15:41.562+09:00ECTC2014 出張報告(森川)ECTCはIEEE主催の世界で最大規模の実装技術中心の国際学会である。H25年度に上げたディープエッチングの技術成果の発表と、H26年度NMEMSセンサ実証の為の不可欠なドライエッチング技術についての最新技術情報の収集を行った。
初日はチュートリアルを受講。講師はITRIのJohn Lau氏による3D-IC実装とシリコンインテグレーションについて、最新のレクチャーを受けた。講義ではNEMSMで進めている機能付きシリコンインターポーザの様な、半導体技術を基軸としたSiインターポーザ技術や、樹脂を用いたインターポーザ技術の躍進についても触れられた。インターポーザは現時点、コストが大きな課題である点を説明。NMEMSの場合、さらに微細キャパシタを内臓する為、シンプルなインターポーザと比べるとコストアップとなる。従って新たな工程や材料、或いは成膜技術やドライエッチング技術の開発等で、如何にGSNpjhttp://www.blogger.com/profile/05143760569325275596noreply@blogger.com0tag:blogger.com,1999:blog-5460778674545087067.post-29681393683787459572014-06-09T11:44:00.000+09:002014-06-09T11:49:10.804+09:00ECTC2014出張報告
ECTC2014(64th Electronic Components and
Technology Conference)会議は半導体パッケージ技術に関する国際学会研究者が毎年集う世界的な会議である。本会議においてプロジェクトの成果である「3D Integration and Assembly of Wireless Sensor Nodes for ‘Green’ Sensor Networks」について発表し、その評価を得るとともに広報を行い、あわせて関連情報の収集を行った。
ECTC2014の参加人数は最終的に1170人以上に達し、採択論文数は369件であり(口頭発表セッション: 35; ポスターセッション: 5)、採択率は例年50~60%ほど。
ポスターセッションで、当プロジェクトの成果である「3D Integration
and Assembly of GSNpjhttp://www.blogger.com/profile/05143760569325275596noreply@blogger.com1tag:blogger.com,1999:blog-5460778674545087067.post-15786072026309941712014-05-19T17:41:00.000+09:002014-05-22T17:22:22.971+09:00ナノ・マイクロビジネス展でプロジェクトの成果展示およびセミナーを行いました
「ナノ・マイクロビジネス展2014」において本プロジェクトの成果の展示とセミナーを行いました。(主催:(独)新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)/技術研究組合NMEMS技術研究機構)。
今年度のセミナーでは、プロジェクトの成果を報告する他に、特別講演として、パナソニックから、「パナソニックのエネマネ」という題目で、HEMSの取り組みを中心にエナジーシステム事業部新事業センター長の磯崎様から、そして、大成建設から、「大成建設のセンサ技術を活用した省エネの取り組み」というタイトルでBEMSの取り組みを中心に環境技術開発室長の小林様からご講演をいただきました。
また、日本政策投資銀行の企画調査課長の大来様より「センサーを軸とした国際競争力強化の提言」というタイトルでセンサネットワークビジネスのあり方を中心にご講演をいただきました。
センサを用いた省エネの取り組み、GSNpjhttp://www.blogger.com/profile/05143760569325275596noreply@blogger.com0tag:blogger.com,1999:blog-5460778674545087067.post-14011287322085849722014-02-03T14:21:00.000+09:002014-02-03T14:22:37.988+09:00MEMS2014 出張報告 MEMS技術に関する世界最大級の国際学会である、MEMS2014に参加してきました。
(2014/1/26~30、 http://www.mems2014.org/ )
学会には約750名が参加。投稿数も2012年に続く過去2番目と、非常に活気のある学会でした。
私は、ポスター発表で赤外線センサに関する技術成果を発表。省エネ向け人感センサ向けに最適化された、①サーモパイル式赤外線センサ素子構造設計(S字型)、②低コストと高感度を両立するためのウェハレベル真空封止構造、を中心に発表を行いました。
ポスター発表では、人検知のデモ動画も利用した発表を行うことで、今回の成果を十分に伝えられました。
オムロン株式会社 田中純一 GSNpjhttp://www.blogger.com/profile/05143760569325275596noreply@blogger.com0tag:blogger.com,1999:blog-5460778674545087067.post-44370891032883355982014-01-24T14:39:00.002+09:002014-01-24T14:50:50.005+09:00PowerMEMS2013 出張報告
ロンドンにおいてPowerMEMS国際会議、日英エネルギーハーベスティングがあったので報告する。前者においては全体的な印象として、エネルギーハーベスティングに関する発表が多く、かつて本会議で取り上げられた燃料電池やマイクロエンジン、宇宙での推進デバイス等の発表が激減した。またエネルギーハーベスティングについても、携帯電話用電源に関するものは減り、センサネットワークに関する発表が増えている。このことはエネルギーハーベスティングが携帯用途のmw級の発電には適用が難しいことを示しているのかもしれない。また体内留置型デバイス用のグルコースバイオ燃料電源の開発(グルノーブル大学のチーム)や人工内耳用のピエゾ電源(韓国のKIMM)等のライフ応用も話題のトピックである。全体として圧電、電磁力による振動型発電に関する発表が多かった(約60件のオーラル発表中19件)。
エネルギーハーベスGSNpjhttp://www.blogger.com/profile/05143760569325275596noreply@blogger.com0tag:blogger.com,1999:blog-5460778674545087067.post-27657182320260427062014-01-10T19:13:00.000+09:002014-12-08T10:03:06.437+09:00PowerMEMS 2013 参加報告その3
国際学会PowerMEMS2013(12/3-6)に参加しました。会議の背景は先の二人が記述済みなので、そちらをご参照ください。
開催地は英国でした。英国といえば、デヴィッド・ボウイ、アーサー・C・クラーク、カズオ・イシグロとクリストファー・プリーストですが、もちろん文学的探究が目的ではありません。今回は、つくば研究センターで遂行中の圧電デバイス開発に関する成果報告と、最新の技術動向の調査を行うため、本会議に参加しました。
成果発表について、私は会議3日目に口頭発表を行いました。発表の概要は次の通りです。省エネルギーに資するセンサ網へと応用される、圧電薄膜デバイスのための量産技術の開発を行いました。大口径(200 mm) SOIウェハを用いてユニモルフ圧電振動発電デバイスを試作し、圧電特性を評価しました。双極性パルス分極法による発電量の向上について分析しました。
以上の発表GSNpjhttp://www.blogger.com/profile/05143760569325275596noreply@blogger.com0tag:blogger.com,1999:blog-5460778674545087067.post-85130862549727978752013-12-27T10:05:00.003+09:002013-12-27T10:05:50.392+09:00Power MEMS 2013参加報告 その2
PowerMEMS2013に参加してきました。PowerMEMS(The 13th international conference on micro and nanotechnology for power generation and energy conversion applications)は、2000年に日本で発足された国際会議で、13回目を迎える今年はイギリスのロンドンでの開催でした。PowerMEMSは、エナジーハーベスターを主とした発電、エネルギーシステムに関連する研究に関する会議です。日本からの参加者が多く、日本人は国単位では全体で2番目の参加人数でした。
ロンドンは曇りや雨が多いと聞いていたのですが、学会期間中はほとんど晴れており気温もそこまで寒くないという過ごしやすい気候でした。
今回はつくば研究センターにて行っているセンサ開発の成果報告と、GSNpjhttp://www.blogger.com/profile/05143760569325275596noreply@blogger.com0tag:blogger.com,1999:blog-5460778674545087067.post-86221304476398218132013-12-18T15:21:00.000+09:002016-12-29T19:13:10.667+09:00プロジェクト成果に注目度が急上昇
日経BP社のTech-On!サイトにプロジェクト成果発表(ナノ・マイクロビジネス展)の解説記事「貼るだけ1000円センサ、実証から実用へ」 が掲載されて以降、多くの企業・研究機関・プレス等から問い合わせや取材を受けており、注目度が急上昇したことを実感しております。
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/FEATURE/20130917/303941/
さて、プロジェクトの進捗ですが、各センサの動作検証もほぼ完了し、平均消費電力100μW以下でセンシング・無線送信するセンサ端末の試作、実証現場に適した通信方式・自立電源の蓄電仕様等について、プロジェクトのユーザ企業(セブン-イレブン、ダイキン工業、東京電力、東光電気、高砂熱学工業)や実際にデータ計測の現場を提供して頂いている企業からの意見を踏まえ、検討を行っております。
MMChttp://www.blogger.com/profile/15025099480836661372noreply@blogger.com0tag:blogger.com,1999:blog-5460778674545087067.post-23665164618074218982013-12-16T13:36:00.001+09:002013-12-16T13:36:05.685+09:00Power MEMS2013 Power MEMS2013 は、国際的に関心が高まっているマイクロパワー源に関して、毎年、開催されているワークショップであり、マイクロエネルギー技術において、最も有名な国際会議である。
今年は、12月3日~6日の4日間、イギリス ロンドンで開催された。本会議では、様々な分野で活躍されている学術界と産業界の専門家が一堂に会し、マイクロパワー源やマイクロエネルギー技術の開発及びアプリケーションなどの焦点を討議した。GSNpjhttp://www.blogger.com/profile/05143760569325275596noreply@blogger.com0tag:blogger.com,1999:blog-5460778674545087067.post-58242460226565468002013-11-18T13:25:00.000+09:002013-11-18T13:29:47.231+09:00IEEE SENSORS2013IEEE SENSORSは世界のセンサー・MEMS専門家が多く集まるの学会である。センサーならびに関連分野(材料、システム、応用)に関する世界最大規模の国際会議であり、欧州/アフリカ、アジア/太平洋地域, アメリカの3地域の持ち回りで毎年開催されている。今年は、その12回目の開催として11月4日から6日の3日間、アメリカのボルチモアに開催された。
本プロジェクトにおいて、「Towards the World Smallest Wireless Sensor Nodes with Low Power Consumption for ‘Green’ Sensor Networks」と題して、開発した3nd-Prototypeの3X3mm角温湿度センサ端末を評価・機能検証に関する発表を行った。そこでのディスカッションは様々な意見や知見を得られる非常に有益なものであり、今後のプロジェクトGSNpjhttp://www.blogger.com/profile/05143760569325275596noreply@blogger.com0tag:blogger.com,1999:blog-5460778674545087067.post-30516843977937732022013-11-15T16:00:00.000+09:002013-11-15T16:00:08.140+09:00第30回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム参加報告2013年11月5日~7日にかけて、第30回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウムが仙台で開催されました。
このシンポジウムに、研究開発項目①「グリーンMEMSセンサの開発」に関連した研究発表及び、本プロジェクトに関係した技術の情報収集を行い、今後の研究へ反映することを目的として参加してきました。
ポスターでの成果発表でしたが、説明時間2時間中ほぼ途切れることなく20人以上の方と議論を行うことができ、多くの方に成果をアピールすることができました。質問事項としてはアプリケーションに関する内容が多く、本センサで以下に消費電力が下げられるかということを説明しました。
情報収集の面では、圧電体(PZT)に関するセッションもあり、性能向上の面で我々が開発している圧電体カンチレバーにも大いに参考になるような情報を収集することができました。
また、今回のシンポジウムはマイクロ・ナノGSNpjhttp://www.blogger.com/profile/05143760569325275596noreply@blogger.com0tag:blogger.com,1999:blog-5460778674545087067.post-29694161599189640822013-10-31T10:56:00.000+09:002013-10-31T11:28:41.228+09:00ECTC 2013 (IEEE the 63rd Electronic Components and Technology Conference 2013)NMEMS活動成果を発表するとともに、実装技術を使ったセンサデバイス製作の為の最新情報を入手を目的として、MEMS・実装デバイス世界最大の国際学会ECTC 2013(米国)に参加した。
5/28:
Session 2 3D Materials and Processing
「Development of 3D Through Silicon Stack (TSS) Assembly for Wide IO Memory to Logic Devices Integration」
Dong Wook Kim, Qualcomm Technologies.
・Logicが1番下層で、上にDRAM3層の計4層モデル:JEDEC standard 4 channel。
・直径5um×50um。
・工程:Via middle
・アセンブリコスト比較として:GSNpjhttp://www.blogger.com/profile/05143760569325275596noreply@blogger.com0tag:blogger.com,1999:blog-5460778674545087067.post-15895541420282838262013-09-11T13:51:00.000+09:002013-09-13T17:20:29.838+09:00ICEPT2013国際会議8月11~14日に大連で開催されたIEEEの電子パッケージング技術国際会議(The IEEE International Conference on Electronic Packaging Technology、略称IEEE ICEPT)は、IEEEの主催で1998年から毎年中国で開催されており、電子パッケージングとMEMS技術において中国国内でも権威のある国際会議の一つである。電子分野で活躍している学術界や産業界の専門家が一同に会し、パッケージング、MEMSデバイス、設備および産業化等について討議した。
私は研究テーマの発表および関連技術の情報収集を目的として参加した。
GSNpjhttp://www.blogger.com/profile/05143760569325275596noreply@blogger.com0tag:blogger.com,1999:blog-5460778674545087067.post-12954417162274753812013-08-28T15:34:00.001+09:002013-08-28T15:35:06.936+09:002013 Joint UFFC EFTF and PFM symposium参加2013 Joint UFFC EFTF and PFM symposiumはIEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Society (UFFC)、International Frequency Control Symposium – European Frequency and Time Forum (IFCS–EFTF)、International Symposium on the Applications of Ferroelectrics – Piezoresponse Force Microscopy Workshop (ISAF–PFM)の合同シンポジウムです。強誘電体や圧電体に関する国際学会で、7/21~25を会期としてチェコのプラハで開催されました。
研究開発項目①「グリーンMEMSセンサの開発」にGSNpjhttp://www.blogger.com/profile/05143760569325275596noreply@blogger.com0tag:blogger.com,1999:blog-5460778674545087067.post-42377483707180144362013-08-20T13:43:00.001+09:002016-12-29T19:30:19.220+09:00ナノ・マイクロビジネス展でプロジェクトの成果展示およびセミナーを行いました
「ナノ・マイクロビジネス展2013」において本プロジェクトの成果の展示とセミナーを行いました。(主催:(独)新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)/技術研究組合NMEMS技術研究機構)。
今年度のセミナーでは、プロジェクトの成果を報告する他に、特別講演として、国立環境研究所藤野主任研究員から、「持続可能な社会への入り口としての低炭素社会とセンサの役割」という題目で、アジア地域の低炭素社会シナリオ作りの状況について紹介して頂きました。 続いて、GSNプロジェクトのメンバーである東京電力から「センサネットワークを活用した東京電力のエネルギーコンサルティング」という題目で、プロジェクト成果を用いた省エネ・コンサルティングビジネスへの展開について紹介頂き、セブン-イレブン・ジャパンからは「スマートセンサー 流通ビジネスへの展開」という題目で、プロトタイプの無線センサをコンビニにGSNpjhttp://www.blogger.com/profile/05143760569325275596noreply@blogger.com0tag:blogger.com,1999:blog-5460778674545087067.post-52314056458672572322013-06-20T09:32:00.000+09:002013-06-20T09:32:32.577+09:00ECTC2013参加ECTC(Electronic Components and Technology Conference)は半導体パッケージ技術に関する世界最大の国際学会で、第63回めを迎える今年は5月27日~31日を会期としてアメリカのラスベガスで開催されました。5月末とはいえ、最高気温は40℃、最低気温でも25℃と非常に暑かったのが印象的でした。
研究開発項目「②無線通信機能及び自立電源機能を搭載したグリーンセンサ端末の開発 (3)グリーンセンサ端末機能集積化および低消費電力無線通信技術の開発」に関連して、集積化技術に関する研究成果の発表および関連技術の情報収集を目的として参加しました。
興味深かった発表としては、Intelより"Embedded Capacitors in the Next Generation Processor"という報告がありました。サーバー向けマイクロプロセッサのGSNpjhttp://www.blogger.com/profile/05143760569325275596noreply@blogger.com0tag:blogger.com,1999:blog-5460778674545087067.post-74658084081460071682013-05-28T14:38:00.002+09:002013-05-28T14:38:47.851+09:00DTIP2013参加その3DTIP2013に参加しました。
学会の詳細に関してはすでに他の方が説明されているので割愛しますが、報告のあった研究テーマとして、実装系から信頼性技術、エナジーハーベスターからバイオ関連と、様々な分野からの報告がありました。また地域で見ると、中東やアフリカなどいままであまり接する機会のなかった地域からの報告もあったのが非常に興味深かったです。
学会では、研究開発項目「②無線通信機能及び自立電源機能を搭載したグリーンセンサ端末の開発 (3)グリーンセンサ端末機能集積化および低消費電力無線通信技術の開発」に関連して、大口径300mmウェハにTSVインターポーザを形成するプロセス開発と、そのプロセスばらつきおよび電気特性評価に関して報告しました。
質疑応答では、どのような設備で評価を行ったのかという質問がありました。また今後デバイスを集積化していく上で、CPU/GPUなど発熱の大きいチップをGSNpjhttp://www.blogger.com/profile/05143760569325275596noreply@blogger.com0tag:blogger.com,1999:blog-5460778674545087067.post-91012678885277048242013-05-06T23:54:00.001+09:002013-05-06T23:54:39.214+09:00DTIP2013参加その2グリーンセンサ・ネットワークシステム技術開発プロジェクトのうち、研究開発項目①「グリーンMEMSセンサの開発」に関連した研究発表及び、本プロジェクトに関係した技術の情報収集を行い、今後の研究へ反映することを目的としてDTIP2013へ参加した。
「Measurement of an airflow velocity change using a cantilever with Pb(Zr, Ti)O3」と題して、塵埃センサに搭載予定のトリガーセンサに関する発表を行った。
報告者が注目した発表について詳細を報告する。
タイトル:Pyroelectric PZT sensors screen printed on glass本発表は、スクリーン印刷で成膜したPZTを用いた焦電センサに関する発表である。スクリーン印刷は数十μmの厚い膜を成膜することができる技術である。本発表では、アニールのGSNpjhttp://www.blogger.com/profile/05143760569325275596noreply@blogger.com0tag:blogger.com,1999:blog-5460778674545087067.post-66429554566478450882013-05-06T23:16:00.001+09:002013-05-06T23:33:12.560+09:00ISSNIP2013参加ISSNIP(Network on Intelligent Sensors, Sensor Networks and Information Processing)は、2004年に発足された国際会議で、8回目を迎える今年はオーストラリアのメルボルンでの開催となった。ISSNIPは、センサネットワーク、特に健康、環境、セキュリティなどのアプリケーションに関する情報処理などの技術にに関する国際会議である。数学、統計学、コンピューティング、生物学、電気工学、機械工学などの多岐にわたる分野の研究者が集まる。
本ワークショップにおいてグリーンセンサ・ネットワークシステム技術開発プロジェクトのうち、研究開発項目①「グリーンMEMSセンサの開発」に関連した研究発表及び、本プロジェクトに関係した技術の情報収集を行い、今後の研究へ反映することを目的としてISSNIP2013へ参加した。
「A GSNpjhttp://www.blogger.com/profile/05143760569325275596noreply@blogger.com0tag:blogger.com,1999:blog-5460778674545087067.post-11519109273655333432013-04-24T10:59:00.000+09:002013-04-24T10:59:36.185+09:00DTIP2013参加DTIP(Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS )は、1999年より主にフランス近郊の都市で毎年開催されるMEMsおよびMOEMSに関する国際学会である。15回目となる今回は、2013年4月16日~18日を会期としてスペインのバルセロナで開催された。
本学会においてグリーンセンサ・ネットワークシステム技術開発プロジェクトのうち、研究開発項目② 「自立電源及び無線通信機能を搭載したグリーンセンサ端末」に関連した研究発表及び、本プロジェクトに関係した技術の情報収集を行い、今後の研究へ反映することを目的としてDTIP2013へ参加した。
会場風景
「Assembly of Super Compact Wireless Sensor Nodes for GSNpjhttp://www.blogger.com/profile/05143760569325275596noreply@blogger.com0tag:blogger.com,1999:blog-5460778674545087067.post-31364740836553999222013-04-18T14:53:00.001+09:002013-04-18T14:53:38.394+09:00電気学会誌(2013年4月号Vol.133)にグリーンセンサネットワークシステムの技術紹介をしました内容は 「自立型MEMSセンサネットワークを活用した省エネルギーの取り組み」 です。
エネルギーマネジメントが重要な課題の昨今、センサネットワークは有力なツールであるが、センサの大きさ、コスト、設置工事の負担、また、無線化には電力消費量やメンテナンスの必要性が課題となり、予期されたほどの普及はありません。
そこで、無線通信機能、自立電源機能、超低消費電力機能を搭載した普及型無線センサ(-ばらまける-)端末の技術開発をし、更にはセンサネットワークの導入による環境計測やエネルギー消費量等の見える化・最適化を可能とする省エネ実証の取り組みの紹介です。
下記、5つのテーマについて報告されています。
1. 「グリーンセンサネットワークプロジェクト」の取り組みと課題
(独)産業技術総合研究所 伊藤 寿浩 前田 龍太郎
2.GSNpjhttp://www.blogger.com/profile/05143760569325275596noreply@blogger.com0