ICEPT2013国際会議

8月11～14日に大連で開催されたIEEEの電子パッケージング技術国際会議(The IEEE International Conference on Electronic Packaging Technology、略称IEEE ICEPT)は、IEEEの主催で1998年から毎年中国で開催されており、電子パッケージングとMEMS技術において中国国内でも権威のある国際会議の一つである。電子分野で活躍している学術界や産業界の専門家が一同に会し、パッケージング、MEMSデバイス、設備および産業化等について討議した。
   私は研究テーマの発表および関連技術の情報収集を目的として参加した。　

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
本会議では、貫通ビアおよび３Dパッケージング技術に関しての発表が多く、また企業からの発表も多い印象を受けた。特に、中国の大手メーカー（Hua wei社、JCAP社など）からは、貫通ビアおよび３Dパッケージング技術への高い関心が見受けられた。



私が発表した研究テーマ「Periodic Pulse Reverse Copper Filling for Void-Free Through-Via Filling」にも、多くの関心が寄せられ、有意義な議論を行うことができた。

Microelectronic Workshop on Packaging Materials and Technologyy：

　8月14～15日、瀋陽にある中国科学院金属研究所にて開催された。
中国科学院金属研究所は、新材料の開発を中心に最新のデバイスおよびパッケージングの開発にも投資を増やしている。今回のWorkshopには、パッケージング材料、プロセスおよびデバイスの専門家が集まり、アプリケーションによるセンサーのパッケージングと材料の開発について議論が行われた。
私は、研究テーマである「Void-free filling of vias in polymer and silicon」を発表し、参加者からは、研究内容への関心だけでなく、NMEMS技術研究機構のポリシー、研究体制およびマネージメントに関しても多くの興味が寄せられた。中国若手研究者たちの製品開発に向けてのモチベーションに貢献できたのではないかと思われる。

 つくば研究センター　祝　清省

2013 Joint UFFC EFTF and PFM symposium参加

2013 Joint UFFC EFTF and PFM symposiumはIEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Society (UFFC)、International Frequency Control Symposium – European Frequency and Time Forum (IFCS–EFTF)、International Symposium on the Applications of Ferroelectrics – Piezoresponse Force Microscopy Workshop (ISAF–PFM)の合同シンポジウムです。強誘電体や圧電体に関する国際学会で、7/21～25を会期としてチェコのプラハで開催されました。

研究開発項目①「グリーンMEMSセンサの開発」に関連した研究発表及び、本プロジェクトに関係した技術の情報収集を行い、今後の研究へ反映することを目的として2013 Joint UFFC EFTF and PFM symposiumへ参加しました。

エナジーハーベスターではPZTの発表が、多く見られました。その一方で、EPFLのMuralt先生はPZTとともにAlScN薄膜にについて報告されていました。AlNのAlの一部をScに置換することで高い圧電定数を得ることができ、かつ誘電率はゆるやかな増加にとどまるこということで、エナジーハーベスターへの応用が期待されるということでした。我々のセンサもAlScNを使用することで、高感度化が期待できます。

つくば研究センター　富松

ナノ・マイクロビジネス展でプロジェクトの成果展示およびセミナーを行いました

　「ナノ・マイクロビジネス展2013」において本プロジェクトの成果の展示とセミナーを行いました。（主催：（独）新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）/技術研究組合NMEMS技術研究機構）。

　今年度のセミナーでは、プロジェクトの成果を報告する他に、特別講演として、国立環境研究所藤野主任研究員から、「持続可能な社会への入り口としての低炭素社会とセンサの役割」という題目で、アジア地域の低炭素社会シナリオ作りの状況について紹介して頂きました。 続いて、ＧＳＮプロジェクトのメンバーである東京電力から「センサネットワークを活用した東京電力のエネルギーコンサルティング」という題目で、プロジェクト成果を用いた省エネ・コンサルティングビジネスへの展開について紹介頂き、セブン-イレブン・ジャパンからは「スマートセンサー　流通ビジネスへの展開」という題目で、プロトタイプの無線センサをコンビニに設置して、エネルギーや環境のモニタリングを行ってきて、見えてきた省エネやビジネスへの効果をご紹介いただきました。センサを使ったビジネスモデルの紹介ということもあり、200人が入る会場は満席、その後方のラウンジから講演を見ている人々も多く、関心の高さが伺えました。

 セミナーの後半では、グリーンセンサ・ネットワークプロジェクトの成果として、つくば研究センターの伊藤センター長より、「見えてきたグリーンＭＥＭＳセンサ端末の姿」と題し、各グリーンセンサ、高感度受信機、およびコンセントレータの開発状況について報告を行い、最後に大岡山研究センターの開発成果について、谷岡センター長より、「センサーネットワークシステムにおけるナノファイバー自立電源の開発」と題し、有機半導体のナノファイバー化、電源モジュールの試作について報告を行いました。ＮＭＥＭＳのブースに各テーマのパネル・展示物を見に来る来訪者も多く、プロジェクト成果の詳細、省エネ手法を議論する場として、こちらも大いに盛り上がりを見せていました。

　来年は、プロジェクト最終年度になるため、グリーンセンサ端末の最終形態、それらを使ったデータ収集デモ等を通じて、メンテナンスフリーの無線ＭＥＭＳセンサの特徴・省エネ効果等を分かりやすく発信していきたいと思います。

　なお、本セミナー、プロジェクト展示は日経BP社の取材を受け、講演の内容について同社サイトに順次掲載されていますので、ご参照ください。

　　　　「スマートセンサー　流通ビジネスへの展開」セブンイレブン・ジャパン
　　　　　http://techon.nikkeibp.co.jp/article/FEATURE/20130730/295260/

　　　　見えてきた「バンソウコウ・センサ」、1枚1000円で貼るだけ
　　　　　http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20130705/291113/



国立環境研究所　藤野主任研究員

東京電力　ｶｽﾀﾏｰｻｰﾋﾞｽ･ｶﾝﾊﾟﾆｰ 法人営業部　宮内課長代理

セブンイレブン・ジャパン　三谷常務執行役員

つくば伊藤センター長

大岡山谷岡センター長

展示ブース








    

 

ECTC2013参加

ECTC(Electronic Components and Technology Conference)は半導体パッケージ技術に関する世界最大の国際学会で、第63回めを迎える今年は5月27日～31日を会期としてアメリカのラスベガスで開催されました。5月末とはいえ、最高気温は40℃、最低気温でも25℃と非常に暑かったのが印象的でした。

研究開発項目「②無線通信機能及び自立電源機能を搭載したグリーンセンサ端末の開発　(3)グリーンセンサ端末機能集積化および低消費電力無線通信技術の開発」に関連して、集積化技術に関する研究成果の発表および関連技術の情報収集を目的として参加しました。

興味深かった発表としては、Intelより"Embedded Capacitors in the Next Generation Processor"という報告がありました。サーバー向けマイクロプロセッサのパッケージ基板にキャビティを形成してキャパシタを埋め込み、その評価結果が報告されました。埋め込むことでチップ～キャパシタの距離を短くでき、高周波領域における電源供給時のインピーダンスを低減し、パッケージ全体でのキャパシタンスが増えました。これにより、マイクロプロセッサに対して効率的な電源供給が可能となります。

分散研　善見

DTIP2013参加その3

DTIP2013に参加しました。
学会の詳細に関してはすでに他の方が説明されているので割愛しますが、報告のあった研究テーマとして、実装系から信頼性技術、エナジーハーベスターからバイオ関連と、様々な分野からの報告がありました。また地域で見ると、中東やアフリカなどいままであまり接する機会のなかった地域からの報告もあったのが非常に興味深かったです。

学会では、研究開発項目「②無線通信機能及び自立電源機能を搭載したグリーンセンサ端末の開発　(3)グリーンセンサ端末機能集積化および低消費電力無線通信技術の開発」に関連して、大口径300mmウェハにTSVインターポーザを形成するプロセス開発と、そのプロセスばらつきおよび電気特性評価に関して報告しました。
質疑応答では、どのような設備で評価を行ったのかという質問がありました。また今後デバイスを集積化していく上で、CPU/GPUなど発熱の大きいチップを搭載するには、チップ冷却などの熱管理が重要になってくるがどのようにするのか、という質問がありました。要素技術部分よりも信頼性部分に関する関心が高く、今後は集積化後の信頼性評価などを重視して研究を進めようと思います。

分散研　善見

DTIP2013参加その２

グリーンセンサ・ネットワークシステム技術開発プロジェクトのうち、研究開発項目①「グリーンMEMSセンサの開発」に関連した研究発表及び、本プロジェクトに関係した技術の情報収集を行い、今後の研究へ反映することを目的としてDTIP２０１３へ参加した。

「Measurement of an airflow velocity change using a cantilever with Pb(Zr, Ti)O3」と題して、塵埃センサに搭載予定のトリガーセンサに関する発表を行った。

報告者が注目した発表について詳細を報告する。
タイトル：Pyroelectric PZT sensors screen printed on glass
本発表は、スクリーン印刷で成膜したPZTを用いた焦電センサに関する発表である。スクリーン印刷は数十μmの厚い膜を成膜することができる技術である。本発表では、アニールの温度や得られたセンサの特性の評価結果について報告されている。得られた膜の焦電係数は６７μC/m2kと低い値であったが、焼成温度を高くすることで改善が可能である。また、作製されたデバイスは周囲の温度変化に追随した信号出し、焦電センサとして機能することが確認された。焦電型のセンサは、原理的には電力を使わずに温度変化を検出することができ、省電力が必要とされる無線センサ端末には適したセンサといえる。
本発表で使用されているスクリーン印刷技術は、厚膜のPZTを成膜するには優れた技術であり、今後が期待される技術である。






つくば研究センター　富松　大

ISSNIP2013参加

ISSNIP(Network on Intelligent Sensors, Sensor Networks and Information Processing)は、200４年に発足された国際会議で、８回目を迎える今年はオーストラリアのメルボルンでの開催となった。ISSNIPは、センサネットワーク、特に健康、環境、セキュリティなどのアプリケーションに関する情報処理などの技術にに関する国際会議である。数学、統計学、コンピューティング、生物学、電気工学、機械工学などの多岐にわたる分野の研究者が集まる。
本ワークショップにおいてグリーンセンサ・ネットワークシステム技術開発プロジェクトのうち、研究開発項目①「グリーンMEMSセンサの開発」に関連した研究発表及び、本プロジェクトに関係した技術の情報収集を行い、今後の研究へ反映することを目的としてISSNIP２０１３へ参加した。

「A wake-up switch using a piezoelectric differential pressure sensor」と題して、塵埃センサに搭載するトリガーセンサに関する発表を行った。非常に面白いディスカッションができ、今後の研究開発に役立つ知見を得ることができた。

また、ISSNIPは、情報処理に関するセッションが多く、本プロジェクトでは、実証実験に近いような話もあったので、次回は研究開発項目③の方々にぜひとも参加して、有益な情報を得ていただければと思います。

学会会場

つくば研究センター　富松　大