2014年6月9日月曜日

ECTC2014出張報告

ECTC2014(64th Electronic Components and Technology Conference)会議は半導体パッケージ技術に関する国際学会研究者が毎年集う世界的な会議である。本会議においてプロジェクトの成果である「3D Integration and Assembly of Wireless Sensor Nodes for Green Sensor Networks」について発表し、その評価を得るとともに広報を行い、あわせて関連情報の収集を行った。

ECTC2014の参加人数は最終的に1170人以上に達し、採択論文数は369件であり(口頭発表セッション: 35; ポスターセッション: 5)、採択率は例年50~60%ほど。

ポスターセッションで、当プロジェクトの成果である「3D Integration and Assembly of Wireless Sensor Nodes for Green Sensor Networks」について発表した。出張者が発表した内、3×3mm集積化センサノ-ドプロトタイプについては集積化技術と開発する低消費電力・低コスト・高集積化発信用RF-LSIの質問を受け、関心が高いことを確認した。本プロジェクトの成果につき海外に対する広報を行うことができた。そこでのディスカッションは今後のプロジェクト推進に対し、有益な情報が得られた。

The photo of the Exhibition Hall

 Photo of my poster in ECTC2014


























つくば研究センター  魯 健



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