ECTC(Electronic Components and Technology Conference)は半導体パッケージ技術に関する世界最大の国際学会で、第63回めを迎える今年は5月27日～31日を会期としてアメリカのラスベガスで開催されました。5月末とはいえ、最高気温は40℃、最低気温でも25℃と非常に暑かったのが印象的でした。
研究開発項目「②無線通信機能及び自立電源機能を搭載したグリーンセンサ端末の開発 (3)グリーンセンサ端末機能集積化および低消費電力無線通信技術の開発」に関連して、集積化技術に関する研究成果の発表および関連技術の情報収集を目的として参加しました。
興味深かった発表としては、Intelより"Embedded Capacitors in the Next Generation Processor"という報告がありました。サーバー向けマイクロプロセッサのパッケージ基板にキャビティを形成してキャパシタを埋め込み、その評価結果が報告されました。埋め込むことでチップ～キャパシタの距離を短くでき、高周波領域における電源供給時のインピーダンスを低減し、パッケージ全体でのキャパシタンスが増えました。これにより、マイクロプロセッサに対して効率的な電源供給が可能となります。
分散研 善見
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