Leti訪問とMEMS2012参加@フランス

Leti訪問

Letiは、フランスのグルノーブルに本部を置く研究機関で、半導体やMEMSなどナノテク分野の研究を進めております。300mmウエハを用いた3D-集積化技術開発にも注力していて、NMEMSでも研究を進めている300mmウエハでの集積化技術をテーマに、技術交流を行いました。今回訪問では、3D-集積化チームのM. Scannell氏と、集積化技術に関する研究をお互いに紹介し、意見を交換しました。その後、300mm用クリーンルームを見学させて頂きました。Letiでの研究は半導体向けということで、NMEMSとはターゲットが異なりますが、その技術や設備は素晴らしく、集積化技術に関する有益な情報を得ることが出来ました。

MEMS2012

MEMS国際会議は、MEMSセンサ技術およびMEMS製造集積化技術を含めたMEMS関連技術に関する研究者が毎年集う世界的な会議です。グリーンセンサおよび端末集積化技術に関して、研究動向の調査と、研究への応用を目的として、フランスのパリで開催されたMEMS2012に参加しました。Power MEMSやBioをはじめ、様々な分野での報告が多数ありましたが、集積化技術に関しても興味深い報告がありました。ワシントン大学とインテルからの報告で、磁石で誘導してトレンチにキャパシタを埋め込む、Surface Mount Technology (SMT)の報告です。視認によるフィードバックが可能で、従来の半導体プロセスとも互換性があるので、コストおよび歩留まりの改善が期待されます(“WAFER-LEVEL HIGH DENSITY INTEGRATION OF SURFACE MOUNT TECHNOLOGY COMPONENTS IN THROUGH-SILICON TRENCHES," J. H. Hoo et al.)。SensorやFabricationのセッションでも、興味深い報告が多く、グリーンセンサ端末の集積化に関して、有益な情報を得ることが出来ました。

分散研　善見