ICEPT2013国際会議

8月11～14日に大連で開催されたIEEEの電子パッケージング技術国際会議(The IEEE International Conference on Electronic Packaging Technology、略称IEEE ICEPT)は、IEEEの主催で1998年から毎年中国で開催されており、電子パッケージングとMEMS技術において中国国内でも権威のある国際会議の一つである。電子分野で活躍している学術界や産業界の専門家が一同に会し、パッケージング、MEMSデバイス、設備および産業化等について討議した。
   私は研究テーマの発表および関連技術の情報収集を目的として参加した。　

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
本会議では、貫通ビアおよび３Dパッケージング技術に関しての発表が多く、また企業からの発表も多い印象を受けた。特に、中国の大手メーカー（Hua wei社、JCAP社など）からは、貫通ビアおよび３Dパッケージング技術への高い関心が見受けられた。



私が発表した研究テーマ「Periodic Pulse Reverse Copper Filling for Void-Free Through-Via Filling」にも、多くの関心が寄せられ、有意義な議論を行うことができた。

Microelectronic Workshop on Packaging Materials and Technologyy：

　8月14～15日、瀋陽にある中国科学院金属研究所にて開催された。
中国科学院金属研究所は、新材料の開発を中心に最新のデバイスおよびパッケージングの開発にも投資を増やしている。今回のWorkshopには、パッケージング材料、プロセスおよびデバイスの専門家が集まり、アプリケーションによるセンサーのパッケージングと材料の開発について議論が行われた。
私は、研究テーマである「Void-free filling of vias in polymer and silicon」を発表し、参加者からは、研究内容への関心だけでなく、NMEMS技術研究機構のポリシー、研究体制およびマネージメントに関しても多くの興味が寄せられた。中国若手研究者たちの製品開発に向けてのモチベーションに貢献できたのではないかと思われる。

 つくば研究センター　祝　清省